目标公司是国内主要的显示驱动 IC 覆晶薄膜封装基板(Chip On Flim，简称“COF”)供应商。COF 基板是显示驱动 IC 封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板，是平板显示产业链上游材料的重要一环，是生产半导体芯片所必须的关键材料之一，需要持续的研发攻关、产品迭代升级、下游测试及导入等一系列环节，技术壁垒高、研发投入较大、研发周期较长，因此存在不确定性。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供

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